2026春季国际PCB技术/信息论坛由中国电子电路行业协会主办，CPCA科学技术工作委员会承办，《印制电路信息》杂志社和PCB信息网作支持媒体。本次论坛主题为“创芯发展，智启新程”，于3月24日下午在上海虹桥绿地铂瑞酒店隆重召开。会议由CPCA副理事长、科学技术工作委员会主任委员、广州广合科技股份有限公司集团总经理曾红主持。CPCA理事长杨之诚在本次论坛开幕致辞中，对行业发展提出三点期望：一是坚持创新驱动，全力抢占高端HDI、IC载板等核心技术高地；二是深化数智融合，推动人工智能在产业链全链条落地应用；三是加强开放合作，携手共建协同共赢的产业生态。
CPCA理事长杨之诚致辞
CPCA科学技术工作委员会主任委员曾红主持纵观产业发展趋势
PCB又十年——产业发展内在逻辑的思考
由镭中国电子电路行业协会由镭先生在《PCB又十年——产业发展内在逻辑的思考》主旨演讲中，延续2019年行业十年展望，复盘2019-2025年PCB行业发展并探讨未来方向。这七年行业历经疫情、地缘政治挑战与AI大爆发机遇，实现结构性高速增长，中国PCB全球份额超62%且连续20年居首，七年复合增长率11%，AI PCB贡献行业2/3增长，企业出海更趋理性，资本市场表现亮眼。他指出，企业实现增长的核心是选对赛道并做好战略远见、技术创新、果断投资、强化市场能力四大关键动作。当前行业发展呈现技术驱动、告别同质化的新趋势，智能制造与绿色生产成主流，企业需走个性化发展之路，人才建设要坚持引育结合。面对行业重塑期的不确定性，他建议行业坚定信心跨越周期，把握AI赛道长期需求，企业出海向高质量转型，保持战略定力并与各方协同发展，协会持续搭建平台，共同探索把握PCB行业下一个黄金十年的发展机遇。
2025年全球PCB现状和未来展望姜旭高 · 博士Prismark Partners LLC姜旭高博士表示，人工智能技术的快速迭代与算力需求的指数级增长，正深刻重塑全球电子产业链格局。作为承载算力与高速互连的核心基础载体，PCB行业正经历从传统通信与消费电子驱动，向以AI服务器、数据中心、高性能计算及汽车智能化为核心的新增长范式转变。高多层、高速高频、高散热、高可靠性的PCB产品成为主流发展方向，高多层通孔板、HDI、IC载板及先进封装基板的战略地位显著提升。更为深远的变化发生在产业链上游，AI对信号完整性、功耗控制与热管理的极致要求，正加速推动高频高速覆铜板材料、高阶ABF载板材料、特种铜箔、特种玻璃布及高端树脂体系的升级。材料与设备能力，正逐步成为决定企业竞争力与产业分工层级的关键变量。
CPCA秘书长 洪芳
主旨论坛现场
CPCA科学技术工作委员会常务副主任 诸蓓娜
AI赋能，重塑产业价值
AI算力之光模块创新工程制造技术
孙睿 · 总经理深圳瑞麟电科技术有限公司
孙睿总经理围绕AI算力关键部件光模块产品的技术趋势与创新工程制造技术展开分享，重点介绍了1.6T光模块PCB及组装的关键技术特性，对比了传统可插拔光模块与NPO、CPO光电共封装光模块的关键特性差异，并对光电芯片封装类型及关键工艺进行了详细讲解，系统梳理了光模块PCB的技术趋势与关键技术路标。在创新制造技术方面，孙总介绍了共形屏蔽方案、创新植球/固化方案及SiP封装技术，为高速光模块的高密度、高可靠性制造提供了重要技术参考。
算力芯片演进历史与展望特邀嘉宾
特邀嘉宾介绍了从云端AI算力芯片的定义出发，对比GPGPU与ASIC技术路线及脉动阵列等关键架构，分析不同AI应用场景对计算、存储、网络的差异化需求。详细回顾NVIDIA GPU与Google TPU的代际发展，并探讨NVIDIA新一代服务器架构对PCB设计带来的供电、信号完整性与高速互联等新挑战。最后聚焦国产算力芯片的竞争格局与供应链机遇。
人工智能在工业制造企业的 落地思路与实践
邴金友 · 智能制造行业首席专家腾讯云计算(北京)有限责任公司腾讯云智能制造首席专家邴金友在演讲中表示，当前大模型技术路线已明确，但企业AI应用仍处探索期，普遍存在跟风部署、投入产出不匹配等问题。他提出工业制造企业AI落地四大路径：直接采用成熟AI应用提升办公与业务效率；搭建Agent体系实现流程自动化，建立效果评价闭环；谨慎布局行业大模型，普通企业优先选用基模+RAG知识库模式更具性价比；落地传统机器学习，聚焦质检、良率预测等特定场景，算力要求低、回报清晰。他结合风电、芯片、光伏、锂电等实战案例指出，AI将全面内嵌企业系统，以自然语言交互重构业务流程，并以个人低成本快速搭建简易ERP的实验，印证AI为工业企业带来的高效变革价值。
会议最后，CPCA理事长杨之诚、监事长单建斌为主讲嘉宾颁发感谢状，对他们的精彩分享和专业贡献表示诚挚感谢。
CPCA科学技术工作委员会主任委员曾红为第五届CPCA科技委委员颁发证书。
CPCA标准化工作委员会主任委员陈长生，顾问薛超、王建国、柴志强，副主任委员戴炯、黎钦源、潘丽、刘申兴、何骁依次为第五届CPCA标委会委员颁发证书。
3月25日论坛会分论坛以多元化为主旨，近40场技术演讲在上海国家会展中心7H二楼M7-04会议室、8H二楼M8-03会议室、8H二楼M8-04会议室召开。本次春季论坛共征集论文91篇，经论文评选专家组精心阅评与严格筛选，41篇撰写规范、内容新颖、具有较高实用价值的论文脱颖而出，收录于本期《印制电路信息》增刊（论文集）。增刊内容涵盖HDI板/智能制造、图形形成/电镀涂覆、机械加工技术、印制电路设计/产品检测与可靠性、特种印制板制造技术、挠性和刚挠印制板技术六大栏目。
技术分论坛一：HDI板/智能制造
本场共有6场演讲。演讲者有四会富仕电子科技股份有限公司/肇庆学院叶非华、惠州市金百泽电路科技有限公司刘尧、上海朴维自控科技有限公司何伟、汕头超声印制板（三厂）有限公司胡玫妍、电子科技大学洪海杰、深南电路股份有限公司黄聪。本场次结束后，主持人刘彬云为演讲者们颁发演讲证书并合影。
技术分论坛二：图形形成/电镀涂覆
本场共有6场演讲。演讲者有江苏博敏电子有限公司张健、无锡市同步电子科技有限公司熊福荣、广东依顿电子科技股份有限公司刘俊杰、东莞康源电子有限公司李建、无锡深南电路有限公司南吉星、生益电子股份有限公司李凯。本场次结束后，主持人唐艳玲为演讲者们颁发演讲证书并合影。
技术分论坛三：机械加工技术
本场共有6场演讲。演讲者有深圳市大族数控科技股份有限公司席渊、东莞广合数控科技有限公司黄远升、深南电路股份有限公司张贤仕、深南电路股份有限公司史天恩、广州兴森快捷电路科技有限公司林晓敏、广州兴森快捷电路科技有限公司蒙锦科。本场次结束后，主持人苏新虹为演讲者们颁发演讲证书并合影。
技术分论坛四：印制电路设计/产品检测与可靠性
本场共有6场演讲。演讲者有广州广合科技股份有限公司曾祥健、重庆方正高密电子有限公司曹磊磊、吉安生益电子有限公司吕佳明、广州兴森快捷电路科技有限公司肖卫、联想系统集成（深圳）有限公司江紫雪、广州兴森检测技术有限公司刘铭聪。本场次结束后，主持人周国云为演讲者们颁发演讲证书并合影。
技术分论坛五：特种印制板制造技术
本场共有6场演讲。演讲者有电子科技大学材料与能源学院熊若枫、深圳市博敏电子有限公司唐成华、珠海方正印刷电路板发展有限公司付艺、惠州市金百泽电路科技有限公司杨兆、无锡深南电路有限公司张庆昊、珠海驰方电子有限公司罗家伟。本场次结束后，主持人方东炜为演讲者们颁发演讲证书并合影。
技术分论坛六：挠性和刚挠印制板技术
本场共有6场演讲。演讲者有广州杰赛电子科技有限公司吴传亮、广州广合科技股份有限公司刘志威、惠州市金百泽电路科技有限公司樊建坤、安捷利（番禺）电子实业有限公司李朋松、生益电子股份有限公司朱光远、国家电子电路基材工程技术研究中心/广东生益科技股份有限公司李奇琳。本场次结束后，主持人黄伟为演讲者们颁发演讲证书并合影。
分论坛精彩瞬间
CPCA春、秋季论坛已成为中国电子电路行业互动交流的重要平台，希望未来汇聚更多企业，让更多优秀论文在此展示与分享。在此特别鸣谢菲希尔、金洲精工、深南电路、汕头超声、广合科技、生益电子、合肥芯碁、深圳柳鑫、广东盈华、广东中晨、江南新材对本次论坛的鼎力支持。
CPCA将持续发挥行业平台作用，通过技术创新、资源整合和标准引领，助力企业提升竞争力，推动电子电路行业向高端化、智能化和绿色化方向高质量发展，为行业注入持续动力。
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