钻孔常遇到的问题和解决的方法

一般来说客户在设计电路板的时候会在考虑是盖油呢还是塞油，小编整理了以下几种选择，希望能给大家帮助。

第一种，开窗，就是和焊盘一样能很容易上锡　检验标准：是否上锡成功
　　第二种，盖油，　是在贴片的时候不容易上锡，这是工艺决定的，为什么会出现过孔感觉没盖油的原因如下：因为阻焊油是液态的，过孔中间又是空的，在阻焊环上的阻焊油经过烤的过程中很容易油进入过孔，从而导致过孔发黄的情况发生，这种情况受阻焊油的浓度，烤炉及用力度有关，所以会出现有的上面能出现绿色，而有的出现不了的根本原因，

　　第三种，塞油，　不透光　上面一定要有油　第二种工艺存在这种问题，而对于像ＢＧＡ的过孔，要求是比较苛刻的，所以有了塞油这种工艺，是对第二种的一种重要补充，塞油的工艺做法是，先把过孔全孔塞上油，堵往过孔，这样阻焊环上的油，就不会流入过孔，而达到了不会出现过孔发黄的现象。

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