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软著介绍：系统集成高精度主轴与实时定位补偿算法，针对微小孔径（≤0.1mm）及高密度孔阵进行动态路径规划与落点误差抑制。系统结合钻径磨损补偿、叠板厚度监控及主轴振动主动抑制，实现低孔位偏差（±15μm）与高一致性。广泛应用于HDI、封装基板及任意层互连结构，支撑高速信号与微型化设计需求。
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软著介绍
系统集成高精度主轴与实时定位补偿算法，针对微小孔径（≤0.1mm）及高密度孔阵进行动态路径规划与落点误差抑制。系统结合钻径磨损补偿、叠板厚度监控及主轴振动主动抑制，实现低孔位偏差（±15μm）与高一致性。广泛应用于HDI、封装基板及任意层互连结构，支撑高速信号与微型化设计需求。
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