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PCB电流分布仿真设计系统

软著介绍:系统基于有限元法(FEM)对平面、过孔及走线进行电流密度、焦耳热及压降耦合分析。系统集成材料非线性电阻率与温升模型,支持直流、瞬态大电流及趋肤效应场景。可自动识别高密度瓶颈区并优化铜厚、开窗及热分流路径。应用于电源模块、车载高压及厚铜板设计,保障载流安全与热可靠性。

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系统基于有限元法(FEM)对平面、过孔及走线进行电流密度、焦耳热及压降耦合分析。系统集成材料非线性电阻率与温升模型,支持直流、瞬态大电流及趋肤效应场景。可自动识别高密度瓶颈区并优化铜厚、开窗及热分流路径。应用于电源模块、车载高压及厚铜板设计,保障载流安全与热可靠性。



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系统基于有限元法(FEM)对平面、过孔及走线进行电流密度、焦耳热及压降耦合分析。系统集成材料非线性电阻率与温升模型,支持直流、瞬态大电流及趋肤效应场景。可自动识别高密度瓶颈区并优化铜厚、开窗及热分流路径。应用于电源模块、车载高压及厚铜板设计,保障载流安全与热可靠性。



PCB电流分布仿真设计系统
软著介绍:系统基于有限元法(FEM)对平面、过孔及走线进行电流密度、焦耳热及压降耦合分析。系统集成材料非线性电阻率与温升模型,支持直流、瞬态大电流及趋肤效应场景。可自动识别高密度瓶颈区并优化铜厚、开窗及热分流路径。应用于电源模块、车载高压及厚铜板设计,保障载流安全与热可靠性。
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